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El Galaxy S9 usaría una placa más pequeña para tener una mayor batería

24 agosto, 2017

El próximo Samsung Galaxy S9 incluiría una placa base más pequeña con una nueva tecnología para tener una mayor batería en su interior.

Samsung no hace mucho acaba de presentar el Galaxy Note 8 en New York y ya hay rumores del Galaxy S9. Si, como lo estas leyendo, ya han surgido algunas noticias de lo que sería el próximo Galaxy de la firma.

Samsung plantea utilizar una nueva tecnología en su próxima insignia tal y como se rumora y lo hará Apple. Las placas SLP (Substrate Like PCB) serían las protagonistas para el desarrollo de los coreanos. Esto significa que las placas serían más pequeñas y asi poder introducir una mayor batería al cuerpo del smartphone.  

Los modelos Exynos del Galaxy S9 serían los que usarían esta nueva tecnología 

“SLP utiliza el método MSAP (Modified Semi-Additive Process), que es una tecnologia de paquete de semiconductores”, menciono Know Sung-ryool, investigador de Dongbu Securities Co., Ltd.

Esta nueva tecnología lo que básicamente hace es apilar o empaquetar los semiconductores de la placa base del smartphone. Las partes principales que Samsung trabaja con SLP para conectarse son AP (Application Procesador), memoria flash NAND y DRAM. Todo ello haciendo una reducción en la placa permitiendo agregar una mayor batería dentro de cuerpo del smartphone.


También esta noticia toma fuerza debido a una noticia diciendo que Apple utilizaría una batería en forma de L. Dicha batería proporcionaría una mayor capacidad al smartphone que serían fabricadas por LG para el próximo iPhone. Y es lo que Samsung intentaría hacer con sus placas, para poder introducir una batería mayor en él S9.

El informe dice que Samsung ya comenzó la preparación para la producción de las nuevas placas con algunos fabricantes de PCB (Placa de Circuito Impreso) surcoreano. Unos de los principales fabricantes serán, como debería de suponerse, Samsung Electro-Mechanics Co, Ltd.  Además, un representante de los fabricantes de PCB menciona:

Estamos haciendo la preparación para la producción en masa de SLPs con el fin de suministrarlos a Samsung Electronics para su próximo Smartphone.

Actualmente habría 10 empresas suministrando HDI (High Density Interconnect) a Samsung Electronics. Aunque, podrían ser 4 empresas que estén capacitadas para producir SLPs y suministrarlos a Samsung Electronics. Mientras, las empresas que aún no tengan asegurada la nueva tecnología podrán quedarse atrasadas en el negocio de SLP.

Finalmente, Samsung plantea utilizar SLP junto con sus procesadores Exynos y por ahora Qualcomm no, debido a algunas incompatibilidades. Aclarando que la tecnología usada por SLP es MSAP que es una forma más desarrollada de HDI como Qualcomm. Así que tenemos que esperar para ver esto una realidad y poder disfrutar de unas baterías de mayor capacidad.

¿Qué opinas de esta nueva tecnología? ¿Crees que ayude a mejorar el tema de la autonomía en los smartphones? Danos tus opiniones.

Vía etnews